技术编号:12317384
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及紫外线LED元器件金属封装技术领域,具体为一种金属封装紫外线LED元器件。背景技术目前,随着紫外线发光二极管技术领域不断的创新,紫外线发光二极管芯片发射功率和稳定性得到了极大的提升,但是目前现有的技术中封装方式不稳定可靠,因为深紫外光子能量很大,如果沿用白光的封装方式,采用光学树脂对其进行封装,在长时间高能量的紫外线照射条件下光学树脂很容易变黄进而导致紫外线发光二极管寿命大幅度的缩短,现有的紫外线LED元器件金属封装装配麻烦,结构复杂,装配时间长,装配效率低,生产成本高。因此,不满...
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