技术编号：12319713
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种集成式卡托。背景技术随着通信技术的不断发展，智能手机得到快速发展，为了追求移动终端做薄、电池容量做大以及大容量内存等设计要求，SIM卡及内存卡的体积要求越来越小，内存卡则采用一种体积极小的TF卡。目前比较薄的手机大多采用卡托装载SIM卡和内存卡，SIM卡和TF卡分别单独设计卡托，再将卡托安装在手机侧面，这就需要在手机壳体侧面设计多个卡托孔，从而导致手机壳体的整体强度减弱，而SIM卡和TF卡的装取也需要分步骤完成，不方便用户使用。实用新型内容本实用新型所要解...
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