技术编号:12328168
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体技术领域,特别是涉及半导体领域中的蘸胶头构件及蘸胶机台。背景技术目前,在将半导体芯片装配至导线框架时,蘸胶机台普遍采用的是单针蘸胶头。蘸胶头在蘸取粘胶后将其点在导线框架上,以供半导体芯片粘合至导线框架的对应位置上。通常,蘸胶头每次完成一列半导体芯片的蘸胶点胶(简称蘸胶或点胶),相应的蘸胶机台会步进一列半导体芯片供下一次点胶。然而蘸胶头每蘸胶一次的时间与蘸胶机台步进一次时间存在严重的时间差。以常见的蘸胶机台为例,单针蘸胶头每蘸胶一次的时间为700ms,而蘸胶机台步进一次的时间为20...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。