技术编号:12328269
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体集成电路加工清洗设备领域,更具体地,涉及一种通过将具有不同固有频率的压电材料整合在一起构成的超声波/兆声波清洗装置,实现对图形晶圆的无损伤超声波/兆声波清洗。背景技术随着半导体集成电路制造技术的高速发展,集成电路芯片的图形特征尺寸已进入到深亚微米阶段,而造成芯片上超细微电路失效或损坏的关键沾污物(例如颗粒)的特征尺寸也随之大为减小。在集成电路的生产加工工艺过程中,半导体晶圆通常都会经过诸如薄膜沉积、刻蚀、抛光等多道工艺步骤。而这些工艺步骤就成为沾污物产生的重要场所。为了保持晶圆表...
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