技术编号:12329756
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微成形领域特别涉及一种微钻头的微挤压装置及微型钻头的制造方法。背景技术随着科学技术的不断发展,电子消费品不断向多功能化、小型化、轻量化、高密度和高可靠性的方向发展,对生产高密度、高集成、封装化、微细化、多层化的印制电路板(PCB)的要求日益提高。因而印制板微型钻头的研发制造遇到了越来越大的挑战。目前硬质合金PCB微钻头是由一种或多种难熔金属的碳化物(如碳化钨WC)作为硬质相,用金属粘结剂钴(Co)作为粘结相,经粉末冶金方法烧结,再经多重的磨削和研磨而制成。现有的微钻头制造流程复杂难以满...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。