技术编号:12329827
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域,尤其涉及一种加工螺纹的方法、靶材组件的制作方法以及靶材组件。背景技术在真空溅镀过程中,靶材组件是一种常用的物料,靶材组件通常为靶材和背板焊接在一起而成。扩散焊接(DiffusionBonding,DB)为现有技术常用的一种焊接靶材的方法,扩散焊接的原理为在一定温度和压力下保持一段时间,使接触面之间的原子相互扩散形成联接。钽靶材广泛地应用于半导体技术的磁控溅射领域。钽靶材与背板之间的焊接方法主要采用扩散焊接,钽靶材与背板之间的焊接质量将直接影响到磁控溅射的质量因此,如何提...
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