技术编号:12329829
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及靶材技术领域,尤其涉及一种钨钛靶材的车削方法。背景技术磁控溅射是一种利用带电粒子轰击靶材,使靶材原子从表面逸出并均匀沉积在衬底上的基片镀膜工艺。磁控溅射以溅射率高、基片温升低、膜-基结合力好,以及优异的金属镀膜均匀性和可控性强等优势成为了最优异的基片镀膜工艺,并被广泛地应用于如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等电子及信息产业的镀膜工艺中。随着电子信息产业的高速发展,如集成电路制造过程中,芯片的基片尺寸不断提高,而电子器件尺寸不断减小,集成电路的电子器件集成度不断...
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