技术编号：12329830
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及靶材技术领域，尤其涉及溅射靶材的表面处理方法。背景技术物理气相沉积法(PhysicalVaporDeposition；PVD)是半导体芯片制造中最为普遍的工艺之一，而PVD用溅射靶材是配线材料、液晶平板显示器、光学镜头、电子成像、太阳能电池等制造工艺中尤为重要的原材料之一，其中，最被广泛使用的是超高纯铝或铝合金溅射靶材。在实际制造过程中，靶材表面的粗糙度会直接影响靶材溅射速率的稳定性，而溅射速率的不稳定性将导致在基板上形成的薄膜厚度不均匀；因此为了确保薄膜质量的稳定性，必须提高溅射靶材...
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