技术编号:12330406
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种低频测试仪面板组件焊接方法。背景技术低频测试仪面板用来安装低频测试仪,保证测试仪稳定,不影响测试操作。通过氩弧焊,将面板组件及螺柱进行连接而成。但现有技术中,对于面板组件的焊接,焊接变形大,而且焊缝周围出现面裂纹,这是绝不允许的焊接缺陷,不可补救,只能报废处理,从而造成焊接合格率低,只有50%左右。发明内容为解决上述技术问题,本发明提供了一种低频测试仪面板组件焊接方法,该低频测试仪面板组件焊接方法通过改进工艺,能有效消除组件机械加工过程产生的内应力,消除加工硬化,降低硬度,提高塑性...
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