技术编号：12330479
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种热等静压焊接方法。背景技术钨合金是以钨为基加入其他元素组成的合金。在金属中，钨的熔点较高，高温强度和抗蠕变性能以及导热、导电和电子发射性能都好，比重大，除大量用于制造硬质合金和作合金添加剂外，钨及其合金广泛用于电子、电光源工业，也在航天、铸造、武器等部门中用于制作火箭喷管、压铸模具、穿甲弹芯、触点、发热体和隔热屏等。现有技术通常采用热等静压技术焊接钨合金，热等静压是在高温高压密封容器中，以高压惰性气体为介质，对其中的待焊接物施加各向均等静压力，形成高致密度坯...
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