技术编号：12333541
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种将半导体芯片等电子零件进行树脂密封的装置，尤其关于为了压缩成形而将具有颗粒状、粉末状等形态的树脂材料(以下，除特别记载的情形以外，于简称为“树脂材料”的情形时是指颗粒状或粉末状的树脂材料)供给至模具的模腔的树脂材料供给装置及方法、以及具有该树脂材料供给装置的压缩成形装置及方法。背景技术伴随电子零件的小型化及由此产生的半导体芯片等的接合金属线的小径化，于电子零件的密封成形采用了压缩成形。压缩成形是通过如下方式进行成形，即，将树脂材料供给至以脱模膜被覆的下模的模腔中进行加热熔融之后，在...
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