技术编号:12334480
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种环保阻燃覆铜板的制备方法,属于电子材料技术领域。背景技术覆铜板简称CCL,是电子产品的基础材料。覆铜板是用树脂浸渍胶浸渍增强材料覆上铜箔经热压而成,绝缘层由增强材料与树脂构成,导电层由铜箔构成。目前,电子工业的迅速发展,各种高性能覆铜板产品的开发与研发也成为了热点。目前,比较成熟的生产阻燃覆铜板的技术,是通过向树脂基体中引入含有卤素,锑元素等对环境有害元素的阻燃化合物来提高板材的阻燃性。2006年以来,欧盟开始实施WEEE标准和RoHS标准,不允许含有多溴二苯醚、多溴联苯和重金属...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。