技术编号:12342819
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种组成物,包括由所述组成物制得的膜的覆盖膜及其制造方法,尤其涉及一种用以形成可溶性聚酰亚胺的组成物,包括由所述用以形成可溶性聚酰亚胺的组成物制得的聚酰亚胺膜的覆盖膜及其制造方法。背景技术随着携带式电子产品逐渐朝向轻薄的趋势发展,软性电路板的使用需求量也大幅提升。软性电路板的主要上游材料为软性铜箔基板,其通常是通过将覆盖膜覆盖于铜箔上而制成,其中覆盖膜包括聚酰亚胺膜。虽然目前产业中所使用的聚酰亚胺膜的厚度最薄可达5μm,但是形成此种厚度的聚酰亚胺膜的制程过于繁杂,导致存在制作不易、成本...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。