技术编号：12344938
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子材料技术领域，具体涉及一种耐高温阻燃电子灌封胶及其制备方法。背景技术封装技术和封装材料是保证电子元器件的小型化、集成化和模块化的关键技术之一。为了避免电子器件受外界环境中灰尘、潮气、机械振动等因素的影响，保证器件的正常工作，通常都要进行绝缘灌封保护，其中应用最多的是使用灌封胶。在电子电气行业中，常用灌封胶主要有环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶和有机硅灌封胶。其中环氧树脂灌封胶由于其电绝缘佳、固化收缩率低、粘结强度高和耐化学性能优秀而应用广泛，但是单一的环氧树脂灌封胶还普遍存在导热性差、...
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