技术编号：12347037
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电工用铜技术领域，尤其涉及一种半导体焊接用铜线的加工方法。背景技术在半导体IC封装中，芯片和引线框架(基板)的连接要靠引线来实现，这种引线大多采用纯金线。然而金是贵金属，随着金价不断上涨，使半导体器件的制造成本不断增加，为此需要寻找其他更适合的金属来替代金线材料。由于铜线具有导电性能好、低成本、最大允许电流高、高温下稳定性高等优点，人们采用铜线替代金线以降低材料成本。但铜线的延伸性及抗氧化性没有金线好，而且铜线的质量对焊接效率及效果影响较大，造成铜线与半导体器件金层或银层结合不好，难结...
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