LED照明装置的制作方法技术资料下载

技术编号:12354097

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本发明涉及散热技术领域,特别是涉及一种LED照明装置。背景技术通常的,现有的灯具一般将发光组件安装在铝基板上,之后,再将铝基板安装在灯具的壳体上,发光组件在正常发光时产生热量需要传递至铝基板上,再通过外壳传递至外界空气中,以达到散热效果。然而,受限于铝基板的结构,其散热效果有限,较难满足大功率高亮度且发热量大的灯具要求,进一步的,灯具的壳体通常为塑料材质,其散热性能较差,更多地起到保护及装饰的作用,其反而会影响铝基板与外界空气的散热路径,散热效果较差,尤其较难大功率高亮度发热量大的灯具要求。发明...
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  • 高老师:1.电力电子及应用 2.嵌入式系统应用