技术编号:12354692
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及空调技术领域,特别是涉及一种利用双回气压缩机降低变频板芯片温升的方法,同时涉及应用该方法的空调。背景技术空调使用环境分为T1、T2、T3工况,在T3工况下,制冷情况下使用环境温度达到46度及以上,有时达到53度以上,在如此外环境下,变频板的芯片仅靠散热片散热已经无法满足降温需要,就会经常因芯片保护停机,且无法短时间开启,就会造成天气越热空调越无法使用的情况。鉴于上述需要,本专利发明一种利用冷媒通道给芯片降温的方法,能够大大降低芯片的温升,不会发生因外环境温升过高而出现停机的现象。发明内...
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