技术编号：12360137
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例涉及电子设备技术领域，尤其涉及光模块。背景技术在光网络通信技术中，随着光模块速率的提高，采用管腿焊接方式已经无法适用高速光模块的需求，因此存在发射和接收都是通过柔性板的方式把光组件与PCBA(printedcircuitboardassembly，裝配印刷電路板)焊接在一起，采用柔性板这种方式有利于提高阻抗匹配性能，提高模块的发射和接收性能。在业内，PCBA与光组件安装在下壳上通过上盖封装形成光模块，其中，光组件通常固定安装于下壳上因此其限位比较稳定，而PCBA通过柔性基板与光组件...
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