技术编号：12360609
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件制造领域，特别是指一种用于光刻机检测的多用途掩膜版的设计。背景技术在半导体制造领域，光刻机是半导体集成电路制造过程中最为昂贵和必不可少的设备，光刻机的性能直接关系到工艺的能力，工艺的能力直接关系到半导体公司的制造能力。通常制造部门为了检测光刻机的稳定性，需要做很多测试，比如晶圆的CDU(晶圆面内的尺寸均匀性),shotCDU(掩膜版映射下的尺寸均匀性)，E-chuckADIcheck(曝光工作台缺陷检测)，Focuscheck(聚焦检测),OVLMatching(层间套刻偏差...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。