技术编号:12363035
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子制造领域,涉及一种全金属间化合物窄间距微焊点的制备方法及结构。背景技术在微电子器件及产品的制造过程中,通过钎焊回流工艺实现芯片与封装载板或者封装载板与印刷电路板之间的连接是电子封装的核心技术之一。钎焊回流时,采用Sn基钎料与芯片和封装载板上的焊盘发生钎焊反应,并在两侧焊盘上生成界面金属间化合物薄层,形成焊点,实现芯片到封装载板的互连。焊点由芯片焊盘-金属间化合物-钎料-金属间化合物-封装载板焊盘组成。钎焊后所形成的焊点为芯片或者封装体提供电能传递、信号传递、机械支撑、导热通道等功能...
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