技术编号:12363101
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。:本发明涉及电子线路板返修设备技术领域,特指一种PCBA通孔直插器件自动返修机。背景技术:目前,国内电路板制造行业,针对成品线路板通孔器件(PCBAPTH)生产中发生的缺陷,以及研发时所需要的交叉验证,均需要对已经焊接好的通孔器件进行拆除与焊接的返修工艺。采用传统方法进行的返修,由于没有进行预热及防变形等技术而是直接用小锡炉进行浸锡拆焊,时间和精度均无法控制,只能靠操作者经验控制,由此导致大量PCBA报废或出现严重的品质隐患。其主要表现在:直接将电路板待更换器件放在小锡炉的锡波上(有的还没有锡波...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。