技术编号：12365490
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种指纹盖板模组及该指纹盖板模组的制作方法。背景技术随着科技的进步，指纹识别功能越来越受人们的关注，并被广泛应用在手机、摄像头、显示装置等领域。现有指纹盖板模组中的光栅玻璃，一般采用不透光的金属作为光栅挡光层，然后采用光刻工艺蚀刻出小孔。这种方式制得的光栅玻璃颜色比较单一，导致制作出来的指纹盖板颜色选择性少，与手机面板的匹配性差。另外，现有指纹盖板模组的制作方法是：在整片晶圆芯片上做隆起或者保护环，之后将光栅玻璃单颗单颗贴附(或嵌附)在芯片上面。对于此种方式...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
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