技术编号：12368808
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体磁头制造技术的刻蚀工艺，尤其涉及一种在衬底形成图案/沟槽的方法。背景技术在硬盘磁头的生产中刻蚀工艺必不可少，这是由于磁头的空气承载面(airbearingsurface，ABS)是让磁头悬浮在磁盘上方的重要因素。该ABS上通过刻蚀手段形成若干浅蚀刻区域(shallowetch)以及深蚀刻区域(deepetch)。这种高低相间的空气承载面结构使得磁盘在高速转动时，空气可以进入磁盘和空气承载面之间，从而让磁头可以悬浮在磁盘上方，进而进行读取或写入操作。一般地，该刻蚀工艺采用的技术有离...
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