技术编号:12368849
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种五自由度对接平台,属于对接装校调整领域,特别涉及一种空间复用的超薄五自由度对接平台。背景技术如今,许多工业对空间对接装校技术的要求越来越高,在装配中首先必须保证对接工件之间的准确对位。但由于装配、加工和物体自身楔形都会造成不平行,在对接装校的过程中则会出现对接体和对接腔体接触出现卡死的现象,那么,在对接装校过程中就要求对接体能实现自动调节,避免出现卡死现象。现有的空间对接装校平台只能保证对接装校前对工件的准确对位,不能在对接装校过程中进行调节,一旦对接装校过程中出现卡死现象,就必须...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。