技术编号:12369843
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体测试技术领域,特别是涉及一种半导体测试结构的制备方法以及测试方法。背景技术半导体集成电路(IC)的制备过程中,当后段(BackEndofLine,简称BEOL)工艺完成后,芯片上已经制备好用于后段互连的互连层,此时,需要将芯片进行失效分析(FailureAnalysis),其中包括EBAC(ElectronBeamAbsorbedCurrent,电子束吸收电流)测试。EBAC测试是一种有效的后段缺陷检测方法,在进行EBAC测试时,需要将待测芯片放在扫描电子显微镜(Scanning...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。