技术编号：12369866
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体生产和加工领域，更具体地说，涉及一种对半导体基板进行刻蚀的装置和方法。背景技术半导体行业是一个飞速发展的高科技行业，其中的科学技术不仅含金量极高，而且更新换代也异常迅速。以细分的半导体刻蚀工艺为例，刻蚀工艺所涉及到的装置及方法经历了无数次的创新和改进，逐渐演变成了现在工业应用中的形态，在对基板表面进行处理的方面起到了不可替代的作用。然而，技术总是需要不断地进步和发展的。尽管半导体刻蚀工艺中的装置和方法已经历过了无数次的变革，但仍然有新的问题不断涌现，导致现有的刻蚀装置和方法无法完...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。