技术编号：12369873
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种硅片表面HF酸处理系统，属于硅片加工技术领域。背景技术近年来，半导体用硅片使用率越来越高，用量也越来越大，硅片的尺寸也逐渐增大，到12英寸，甚至是18英寸，但是半导体集成电路中使用的硅片集成度加大，线宽减小，也就对硅片质量的要求越来越严格，硅片的质量参数主要包括表面颗粒或者缺陷，表面金属含量，体内金属(FE)含量，少子寿命，扩散长度等参数，在生产加工硅片过程中，要严格对这些参数性能的监控和分析。硅片表面的金属含量对集成电路的影响至关重要，Fe，Cu等金属元素在高温的条件下极易在硅片...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。