技术编号:12369910
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件封装技术领域,尤其涉及一种半导体器件的装配模具。背景技术降压二极管,是一种小直径的二极管,具有体积小、结构相对简单、压降大、通流大等特点,是比较常用的半导体器件之一。通常在使用过程中时可将几个或是十几个甚至几十个降压二极管串联在一起使用已达到降压的效果。目前降压二极管多采用单芯片方式装配烧结,其生产效率及其低下,工艺极其繁琐,浪费很多道工序步骤操作,成品率极低。通过改进烧结方式,可以减少很多不必要的工序(如割圆、夹铝箔),同时烧结31片,可以将以前的生产效率提升31倍之多。其...
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