技术编号:12370066
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种低成本封装键合用银合金丝及其制备方法,属于键合线加工工艺技术领域。背景技术键合用微丝目前有多种,金丝、银丝、铜丝、镀钯铜丝、银镀金等,但综合性能仍以金丝为佳,特别是多年来各种键合设备也适应金丝的使用,金丝的稳定性也得到认可。近几年新开发的单晶铜丝虽然和金丝相比成本下降很多,但由于铜丝强韧性配合,特别是抗氧化性较差,目前推广应用也比较困难。镀钯铜丝、银镀金等解决了键合丝的氧化问题,但电镀对环境造成污染,同时在使用过程中仍然存在球焊不稳等问题。银丝导电、导热性比金丝好,而机械性能与金丝...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。