技术编号：12370076
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种封装结构，尤指一种能提高产品良率的封装结构及其制法。背景技术随着电子产业的蓬勃发展，许多高阶电子产品都逐渐朝往轻、薄、短、小等高集积度方向发展，且随着封装技术的演进，芯片的封装技术也越来越多样化，半导体封装件的尺寸或体积也随之不断缩小，藉以使该半导体封装件达到轻薄短小的目的。图1为现有封装结构1的剖视图。如图1所示，该封装结构1包括：封装基板10、嵌埋于该封装基板10中的线路层11、以及设于该封装基板10上并藉由多个焊料凸块13电性连接该线路层11的半导体芯片12。惟，现有封装结构...
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