技术编号:12370096
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体封装件及其制造方法本申请是2012年12月28日申请的,申请号为“201210583616.7”,发明名称为“半导体封装件及其制造方法”的中国发明专利申请的分案申请技术领域本发明是有关于一种半导体封装件及其制造方法,且特别是有关于一种具有散热孔的半导体封装件及其制造方法。背景技术传统半导体封装件包含封装体及芯片,其中封装体包覆芯片,而芯片提供半导体封装件的功能。然而,芯片会产生高热,且封装体的热传导性通常不佳,导致芯片周围温度过高而影响其工作效率。因此,如何驱散芯片的热量成为业界努力重点之...
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