技术编号:12370098
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种具有屏蔽效果的封装结构及其制作方法,属于半导体封装技术领域。背景技术由于射频封装结构容易受到外界的电磁干扰,当其被安装在电路板上时,应特别注意相互间的干扰,以免运作发生异常。为了达到屏蔽的效果,在芯片上方设置屏蔽组件,并将屏蔽组件接地,这样就能屏蔽芯片以免受到外界的电磁干扰。屏蔽组件接地的方式有多种,有如图1所示,在基板上方设置多个接地导体40,屏蔽层70,屏蔽层70和接地导体40接触,并接地,以此进行电磁屏蔽,该结构中接地导体是一个个放置在基板上的,作业时间较长,而且接地导体是用...
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