技术编号:12370392
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造技术领域,特别是涉及一种轻掺杂区形成方法及半导体器件制造方法。背景技术柔性显示器件具有轻、薄、可挠曲、耐冲击、超高防水性能等优点,在可穿戴设备及一些特殊功能显示领域有非常广泛的应用。目前,制备柔性器件的技术中,主要是将柔性基板装配在刚性的玻璃基板等载板上,然后在柔性基板上制备显示器元件,最后再将柔性基板与载板分离,进而得到柔性器件。在柔性器件制备过程中,温度一般都要求在450℃以下,目前主流的柔性显示器件制备均采用低温多晶硅(LTPS)技术。由于硼(B)离子的易活化性(在45...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。