技术编号：12370566
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种LED封装结构及其制作方法。背景技术LED封装结构即将LED芯片固设于基板上形成的LED器件，现有的LED封装结构光利用效率即发光效能较低，限制了LED的推广应用。发明内容因此，有必要提供一种具有较高发光效能的LED封装结构及其制作方法。一种LED封装结构的制作方法，包括步骤：提供承载板，所述承载板包括相对的上表面及下表面，在所述上表面形成一个环形的凹槽，所述承载板的部分区域被所述凹槽环绕，形成一凸块；在所述凹槽的表面、以及与所述凸块对应的所述上表面靠近所述...
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