技术编号:12370586
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED技术领域,尤其是指一种减少LED颜色偏移及蓝光危害的结构。背景技术现有技术中,为了使LED芯片发出不同颜色的光,将LED芯片封装在散热壳体时,在散热壳体的容置腔中灌封具有导热特性的树脂胶体(环氧树脂或者硅胶),并在树脂胶体中加入荧光粉,荧光粉的颜色与LED芯片发光颜色互补而发出不同颜色的光。LED芯片发光后,由于芯片发热,荧光粉胶(环氧树脂或硅胶)受热作用,容易导致LED芯片颜色坐标变小,发生颜色漂移现象,特别是冷白LED光源,由于其荧光粉较少,荧光粉胶量用量较大,此现象更为明显...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。