技术编号:12372046
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体晶体材料切割技术领域,具体涉及一种晶体的定向切割方法及定位粘接装置。背景技术多线切割机主要用于定向切割半导体晶体材料,切割前晶体的定位粘接是晶体材料加工过程中的一个关键步骤。由于切割后晶圆晶向的要求很高,这就需要在晶体材料加工过程中对切割前晶体定位的粘接要求就严格,以保证晶体材料在多线切割的过程中按既定的晶向进行切割。目前,在国内晶体材料的多线切割过程中采用手工粘接,产品一致性差,同时在粘接剂凝固过程中容易造成晶体与切割底座角度偏差,切割后晶片的晶向偏差大。发明内容本发明提出一种...
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