技术编号:12372081
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种种植平台,具体涉及一种金线莲种植平台,属于植物种植技术领域。背景技术金线莲生长适宜温度是20~32℃。金线莲对温度的适应性较强。在栽培过程中,在大棚覆盖下,连续30d的0~5℃的低温对金线莲还无明显伤害。15天34度以上日温,容易造成叶子卷。(2)水分:金线莲性喜湿润。水分是影响金线莲存活的最主要因子。金线莲不可能在气候干燥、土壤缺水的环境生存。金线莲自然分布于湿度大的森林环境之中及一些溪涧附近。人工栽培要让金线莲处于相对湿度在70%以上的小环境下。可以在栽种盆边经常洒水。(3...
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