技术编号:12374610
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及薄膜体声波滤波器(FBAR),尤其涉及薄膜体声波滤波器(FBAR)的小型化封装技术,属于声波滤波器技术领域。背景技术目前,薄膜体声波滤波器(FBAR)的小型化封装均采用灌封树脂封装的封装形式。未来对于微型化的封装要求更高,灌封树脂对于污染问题很难控制。而薄膜体声波滤波器对工作表面要求很高,不能被污染。因此灌封树脂的封装形式难以满足实际使用需要。也有采用陶瓷外壳平行焊接的封装结构,即在外壳上制作出一个深腔结构,将裸芯片粘接于深腔内,并通过引线与外部电极电连接,然后向深腔内充入氮气以置换其...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。