技术编号:12376275
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种高耐热CEM-1覆铜板的制备方法技术领域本发明涉及一种覆铜板,尤其涉及一种高耐热CEM-1覆铜板的制备方法,属于覆铜板生产技术领域。背景技术2006年7月1日开始,欧盟两个指令(关于在电子电气产品中限制使用有害物质指令和关于报废电子电气产品指令)的正式实施,标志着全球电子业界将进入无铅焊接时代。无铅焊接时,由于热量大增,也就使焊料熔点比有铅者上升34~44℃,这要求覆铜板必须有更高的耐热性能。随着印制线路板(PCB)朝着高密度化、多层化和轻量化方向的发展,也要求覆铜板具有高的耐热性能。而现有...
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