技术编号:12380977
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电路板结构及其制造方法,尤其涉及一种具有内埋式元件的电路板结构及其制造方法。背景技术由于电子产品的集成度(integration)越来越高,应用于高集成度的电子产品的电路板,其线路层也由单层、2层而变为6层、8层,甚至到10层以上,以使电子元件能够更密集的装设于印刷电路板上。然而,随着电路板层数的增加与线路的密集化,在电路板中传递的电性信号,其电阻电容延迟效应(RCdelay)或串扰效应(crosstalk)所造成的影响也越来越明显。为了改善电路板的电性性质,需要在电路板有限的配置...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。