技术编号:12381014
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及PCB技术领域,尤其涉及一种提升背钻STUB精度的方法及采用该方法的PCB。背景技术目前行业内的背钻STUB精度控制仍是一个普遍性的技术难题,STUB精度控制主要依赖于钻孔设备的精度提升及板厚均匀性控制,没有比较系统的分析、判断及控制的方法。如中国专利申请公开了一种PCB的背钻孔加工方法,具体的包括如下步骤:步骤1、提供PCB基板;步骤2、对PCB基板进行钻通孔,步骤3、整板镀铜,控制通孔内铜厚为2μm-15μm;步骤4、整板镀锡;步骤5、在需要进行背钻孔的通孔上钻去部分孔铜,形成背钻...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。