技术编号:12381077
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及表面贴装技术(SMT,SurfaceMountTechnology),尤其涉及表面贴装技术中所用到的电路板载具。背景技术采用表面贴装技术进行批量生产时,通常借助电路板载具放置固定电路板,再通过印刷锡膏、贴装元器件和过炉等工艺流程。电路板可分为PCB和FPCB两大类;通常电路板与电路板的焊接为实现PCB与FPCB的焊接。当前PCB与FPCB焊接模式已有的两种类型:类型1:PCB与FPCB通过焊锡机或热压机将两者焊接相连:缺点:1)焊接过程中因迅速升、降温其焊料容易产生锡珠,从而导致功能性...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。