技术编号:12381087
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电路板施镀技术,具体说是一种用于柔性电路板的镀金工艺。背景技术电路板中使用的聚酰亚胺、聚酯等基材,都是绝缘性能好的高分子材料,要使其表面成为导体,化学镀是应用广泛的技术之一。在电路板生产工艺中,常规的做法是采用以下模式:电路板外观生产→电路板外观表面后处理→冲床镂空→化镍金前处理→化镍金处理,无需镀金的情况下此种工艺的成本差异不大,而在需要镀金处理时,需要对大面积的铜面表面进行处理,生产成本较高,生产效率低,而且电路板产品的质量也得不到保障。发明内容针对上述现有技术所存在的问题,本...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。