技术编号:12381129
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及终端技术领域,尤其涉及移动设备的框架组装工艺及移动设备的框架。背景技术诸如智能手机、平板等很多移动设备,都采用外部的框架结构,并将主板、电池等部件均设置于该框架结构内部的容置空间,以由该框架结构起到保护作用。发明内容本公开提供移动设备的框架组装工艺及移动设备的框架,以解决相关技术中的不足。根据本公开实施例的第一方面,提供一种移动设备的框架组装工艺,包括:将中框组件与外框进行粘接,其中所述外框包括位于侧面的围边结构和位于底面的连料结构,且所述中框组件被置入由所述围边结构和所述连料结构围成...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。