技术编号:12381201
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通信领域,具体而言,涉及一种单板散热装置及方法。背景技术从10G到40G,再到100G,随着光摩尔定律的技术发展,集成是大势所趋。一些主要业务处理芯片和光电模块的功耗日益增大,单个单板的端口密度和功耗都在增大,而同时核心器件的导热和对流散热面积却越来越受到限制。图1是相关技术中通信类子架及单板的正面剖视图,如图1所示,单板上的高功耗电子器件和光电模块为热源。散热的途径从功耗器件等热源,到散热介质,再到散热片,最后通过经由散热片散热齿的各风道空气对流带走热量。随着技术的发展,为了实现更多...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。