技术编号：12381283
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通讯技术，尤指一种智能设备的散热结构和一种智能设备。背景技术随着智能电子产品的发展，供应商为了满足使用者对大型3D游戏和高清视频的追求，CPU芯片的核心数越来越多，这就导致手机、平板等产品发热量越来越大，而这些热量不能快速的散除，严重的影响了客用户体验。目前手机和平板等电子产品使用的散热材料主要是石墨、铜箔等；石墨和铜箔只能在水平方向(即：X方向和Y方向)迅速把热扩散，对于CPU等高密度芯片在Z方向上的热传导作用不大，Z方向采用的导热材料多为导热凝胶、导热硅胶、有机相变材料等，这些材料...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。