技术编号：12381337
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子部件灌封领域，尤其涉及一种抗高过载电子部件灌封工艺。背景技术电子产品中的电子部件普遍采用灌封工艺，将电子部件包括电感线圈、电缆接头、电源等模块或电路板通过硬泡材料灌封成一个整体，提高电子产品的耐用性及可靠性。现有技术中，传统的灌封工艺缺少前期工艺准备和工艺试验环节，针对灌封过程中的重要参数均基于经验进行估计，由于灌封材料的特性会随外界环境的改变而改变，基于经验的参数估计会极大影响灌封的质量和成品率。特别是在一些极端环境，温度、湿度、冲击、振动等环境因素变化幅度大，灌封工艺的优劣直接...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。