技术编号：12389491
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及半导体封装技术，尤其涉及一种微机电系统器件封装方法及结构。背景技术微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystem，MEMS)传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。与传统的传感器相比，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。在消费电子、智能终端和可穿戴产品等领域应用中，要求MEMS传感器的尺寸和成本进一步降低的同时提高集成度和性能。由于大部分MEMS器件都有气密性要求，现有技术中，通常封...
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