技术编号:12389900
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种石墨烯三维多级孔结构粉体,特别涉及一种低温聚合物裂解制备的石墨烯三维多级孔结构粉体。背景技术石墨烯是一种由碳原子经sp2电子轨道杂化后形成的蜂巢状二维结构材料,是C元素的另外一种同素异形体。由A.K.Geim和K.S.Novoselov于2004年,用胶带手撕单晶石墨薄膜的方法,首次得到了稳定的石墨烯。石墨烯是目前已知的世上最薄、最坚硬、室温下导电性最好而且拥有强大灵活性的纳米材料,单层石墨烯的厚度只有0.34nm,比表面积高达2630m2/g,强度高达130GPa,是目前强度、硬...
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