技术编号:12391682
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于光电技术领域,具体涉及一种用于成叠上料的中大尺寸超薄玻璃板、带有半导体电路的薄基板类工件或工件间有软衬隔离物分离上料的工件吹分装置。背景技术随着液晶平板显示行业及透明触控显示行业生产工艺的不断发展,玻璃基板及玻璃基板带有半导体电路的特殊板材类工件的尺寸不断加大变薄,对其表面外观质量要求也越来越高,一种安全可靠的工件分离及软衬隔离物去除的工件吹分装置极为重要,目前采用较多的是人工分离放板或两台机械人组合分离放板方式。这些如果应用在对表面质量要求较高的大尺寸的薄板及特殊板材类时,会出现...
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